隆扬电子：投资建设泰国复合铜箔生产基地项目

隆扬电子公告，公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，计划投资总额为人民币1.2亿元，资金来源为自有资金。项目建设地点位于泰国北柳府班坡区，预计建设期限为48个月。该项目主要产品包括带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔等，主要面向东南亚及其他海外市场。