《绿能环》华懋在手订单逾25亿元 明年营运审慎乐观

华懋主要业务为挥发性有机气体废气污染防治处理工程、工业用除湿工程及相关维修保养服务，客户群囊括台湾半导体产业主要供应厂商，去年11月21日转上市挂牌，目前实收资本额3.82亿元。

华懋2024年前三季合并营收15.37亿元、年增6.64％，营业利益3亿元、年增达33.49％，双创同期新高。尽管业外收益年减2成，税后净利2.56亿元、年增达23.81％，亦创同期新高，每股盈余6.71元。毛利率27.33％、营益率19.53％，亦双创同期新高。

展望后市，华懋财务长暨发言人李赖明祝表示，受惠半导体客户持续扩厂，目前在手订单已逾25亿元。总经理林国源指出，许多订单是2025年开始投入安装及认列收入阶段，且公司目前持续收到客户询价、设计方案，认为明年营运审慎乐观、成长应无太大问题。

林国源表示，目前预期未来2～3年半导体业投资将持续，特别是AI发展及高阶封装需求，可预期客户扩厂计划，且至2030年是台湾主要产业的重要里程碑，客户对废气处理设备系统的更新及改善需求将持续，未来2～3年发展可期，有助华懋营运维持成长。

考量整体营运需求，华懋董事会已通过购地扩厂计划，以增加产能并降低成本。李赖明祝表示，目前正在申请变更为工业建地，完成后才会开始建厂，预计自买地到建厂将斥资5.5亿元，完工投产后产能将增加3成。

华懋表示，除了持续拓展VOCs技术应用领域及关键零组件开发外，将在既有的核心技术上，继续朝能源回收再利用（循环经济）相关产品开发，拓展营运成长动能来源。