《绿能环》绿能新股初上市 华懋飙涨9成

华懋为群益证主办的首家以科技事业暨绿能环保类股申请上市公司，主要业务为挥发性有机气体废气污染防治处理工程、工业用除湿工程及相关维修保养服务，客户群囊括台湾半导体产业主要供应厂商，上市后实收资本额自3.08亿元增至3.48亿元。

华懋上市前现增发行新股对外承销3700张，其中2880张竞拍参与合格标数达9880张、超额认购3.43倍，得标均价83.31元，约为竞拍底价60.71元的1.38倍。剩余820张以68元公开申购，吸引逾31.9万人参与、冻结逾217亿元资金，中签率仅0.25％，市场反应热烈。

华懋在高科技产业未制定相关VOCs污染防制相关法规时便进入该领域，在空污防制制程VOCs废气处理领域累积不少大型专案规画、设计、施工、测试等案件完整施工经验，能有效精准掌握成本、工程施工进度及品质，获得半导体、光电、电子、石化等产业龙头肯定。

同时，华懋也将原有核心技术能力应用于再生能源及节能、低碳、资源回收、循环经济等产品开发，开创更有效率的能源使用方式，以降低高科技厂房制程废气处理的成本及提升污染物的破坏效率，落实生态环境保护与能源有效利用。

华懋2023年前三季合并营收14.42亿元、年减0.91％，但营业利益2.24亿元、年增达30.01％，毛利率、营益率提升至23.81％、15.6％，表现为近年最佳。税后净利2.07亿元、年增15.53％，每股盈余（EPS）6.73元，亦为近年最佳成绩。

展望后市，华懋指出，根据在手订单及争取订单预估，半导体产业依既定策略进行扩厂计划不变，且其他产业为因应环保及永续发展需求，持续优化及采购环保设备需求亦稳定成长，对下半年营运仍审慎乐观，预期今年营运表现可望持稳去年，并看好明年成长动能复苏。

据SEMI国际半导体产业协会公布最新「12吋晶圆厂至2026年展望报告」指出，受惠高速运算（HPC）、车用电子市场强劲，以及对记忆体需求增加，全球12吋晶圆厂设备支出将自明年起连续成长，未来3年成长率达双位数，预计至2026年将达近1190亿美元新高。

此外，环保署5月4日修订最新「半导体制造业空气污染管制及排放标准」，正式确立未来除了大型半导体公司外，中、小型公司的VOCs排放量亦将备受严格管制，可望使VOCs处理设备市场规模扩大，增添华懋未来营运动能。

法人指出，华懋目前在手订单超过20亿元、已创新高，能见度达明年底，随着后续订单仍持续接洽，预期在手订单金额可望再创高。而2021年6月启用的龙潭厂已接近满载，为因应未来发展所需，规画明年在桃园龙潭再购置土地扩厂，将产能再扩增30～50％。