《贸易》台半导体等机械出口值 10年成长2.6倍

近年来受到全球经济成长起伏，地缘政治风险与关税、汇率干扰，及邻近国家竞争影响，加以国内电子资通产品外销高速扩张之排挤，我国机械出口占总出口比重下滑至112年的5.6%，其中以往居主力地位的金属加工工具机出口值降至26亿美元，占机械出口比重由16.9%剧减为10.7%，反观生产半导体等机械则随国内半导体产业链崛起，112年出口值48亿美元，十年增加2.6倍，今年前7月占机械出口比重首度突破2成，为最大品项。

随美中贸易战延伸至科技战，加上各国竞相投入半导体产业发展，带动相关制造设备之贸易疾速成长。2023年全球生产半导体等机械出口高达200亿美元之国家依序为日本、荷兰、新加坡及美国，且6~8成的外销市场均集中于东亚之中国大陆、中华民国及南韩；其中日本出口长期保持领先，荷兰因极紫外光及深紫外光曝光机热销，仅以4亿美元之些微差距进逼日本。

2023年全球前3大进口地区为中国大陆、中华民国及南韩，中国大陆为推动半导体自主，积极大量进口晶片制造设备，近6年进口金额多超过300亿美元，稳居首席，我国因持续开发高阶新制程以保持技术领先，并扩大产能抢占市场份额，进口196亿美元居次，南韩则因记忆体价格崩跌，投资步伐放缓，居第3。