美對陸祭第三波科技管制 140家企業列黑名單

美国2日对中国大陆半导体业祭出三年来第三波管制，限制大陆取得重要晶片组件及人工智慧（AI）科技，将140家大陆企业列入黑名单，除增列24种晶片制造设备和三种软体外，也将高频宽记忆体（HBM）纳入管制。

美国商务部2日宣布，将进一步管制HBM及晶片制造设备输入中国大陆，包括美国企业在国外生产的产品与设备，以及利用美国科技的外国企业所生产的晶片制造设备；并将140多家大陆企业实体列入「黑名单」。

新措施将管制AI所需的高频宽记忆晶片销往大陆，设限项目适用于HBM2及更先进的记忆晶片，这是美国继先前管制AI逻辑晶片之后，进一步限制大陆AI发展进度的措施。HBM晶片的全球主要供应商是南韩海力士公司，其次是美国美光及南韩三星。

这项规则也有豁免措施，将允许西方国家企业在中国大陆封装HBM2晶片。这项豁免仅限于转移到中国大陆的低科技风险封装活动。

商务部将实体清单范围扩大到「应北京当局要求而强化中国先进晶片目标的半导体晶圆、机具制造业者，以及投资公司」。初步声明中未点名有哪些公司上榜；商务部将于2日稍晚宣布新制裁措施及「实体清单」。

美国目标包括中国大陆晶片制造业者，例如中芯国际与华为，以及大陆生产晶片制造设备的企业。凡是美国及其他国家企业要对被列入清单的大陆厂商输出产品及设备时，必须向美国政府申请出口许可证，而一般预料美国几乎不可能允许。

最新管制措施包括24种制造业设备与三种软体工具，而已有能力自行实施此类管制措施的国家不在此限。