美国 Dish 宣布将对 高通 5G RAN 芯片进行测试

外媒报道,美国 Dish Network 宣布计划高通最近发布的5G RAN 芯片进行测试,用于其即将推出的下一代网络中,这有望使计划进军 Open RAN 市场的高通获得一笔大型供应交易

Dish 公司一位代表告诉 Mobile World Live,该公司将对高通上个月发布的3款支持开放技术的5G RAN 平台进行测试,如果一切顺利的话,其当前和未来的网络供应商都将在其设备中采用高通的技术。

高通此前曾表示,其 RAN 芯片要到2022年上半年才能开始提供样品,但 Dish 代表表示,该公司计划在进行初期的 SA 5G 部署之前先采用英特尔技术。

“英特尔代表第一代,但我们正在展望第二代和第三代。如果我们决定在测试之后使用高通,那么在网络推出就绪时,我们将计划同时使用英特尔和高通。因为我们拥有一张开放的网络,所以随时都有可以获得的市场份额。”

Dish Network 执行副总裁兼首席网络官 Marc Rouanne 在一份声明中补充称,高通的平台 “将为我们5G vRAN 设备的部署提供更大的灵活性”。

Dish Network 董事长 Charlie Ergen 最近表示,该公司预计将在2021年第三季度在其首个主要市场推出 SA 5G 网络。随后,它必须达到政府设定的扩大5G 覆盖范围目标,即到2022年6月覆盖20% 的美国人口,然后到2023年6月覆盖70% 的美国人口。