美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款

财联社4月8日电，美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。商务部称，台积电同意在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，作为美国 650亿美元投资计划的一部分，到2028年在美国生产2nm芯片。

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