美国晶片输定了？拜登2绝招被看破手脚 遭酸「盲从大陆」

大陆晶片业遭美国制裁，无法顺利获得先进半导体设备或技术。（示意图／shutterstock）

美国政府为了打击大陆发展高科技的速度与军事实力，对其先进晶片设下严格出口管制措施，且美国为了抢回半导体制造的主导权，推出晶片法案大力补助在美设厂的晶片公司。有专家警告，晶片法案与晶片制裁是重新走上大陆撒币失败的老路，且美国很难将大陆排除在全球半导体供应链之外，例如，美国企业可以透过空壳公司向华为的空壳公司销售产品。

约翰霍普金斯大学国际研究学院研究助理Zhuoran Li投书外交家杂志，分析美中晶片大战的未来与影响，其中他谈到，晶片法案与晶片制裁对美国的负面冲击，包括大陆在全球半导体市场扮演关键角色，很难将其排除在供应链之外。

Zhuoran Li说：「一个简单的例子，美国企业可以透过空壳公司向华为的空壳公司销售产品，借此保持联系。」

此外，Zhuoran Li表示，美国政府推出法案优惠在当地生产的企业，将导致供应链去美国化，甚至影响竞争力。此外，从过去大陆砸钱补助半导体的经验可以发现，挑选特定产业或企业进行补助，会造成庞大的浪费，甚至出现严重的贪污危机，反而伤害产业发展。

Zhuoran Li认为，目前美国顶尖的科技巨头没有一间是靠政府的经济计划取得成功的，只有透过公开市场与自由竞争才能不断突破，「美国不应该被大陆巨额的投资计划吓到，盲目跟随大陆的行动，开始提供企业巨额补贴。」