美媒：对美国而言，“现在硬仗来了”

参考消息网6月7日报道 美国正通过一系列政策扶持国内的芯片产业，然而，“现在硬仗来了”。美国《华尔街日报》6月4日在《美国重金扶持芯片产业，现在硬仗来了》一文中，对此进行了分析。全文摘编如下：

预计到2030年，芯片行业的市场规模有望翻一番，该行业的领导地位正成为大国争夺的关键。

美国政府的芯片产业扶持计划已经出炉两年，该计划的影响正变得越来越明显：生产先进制程芯片的大公司得到提振，但钱也并不是万能的。

2022年通过的《芯片与科学法》旨在启动美国国内的半导体生产，为美国的芯片制造带来巨大的推动力。但即使在实施的早期阶段，该法案也面临诸多挑战，如竞争国家的芯片产业快速发展，国内的拨款分配存在政治复杂性，以及芯片制造成本高昂。

绝大部分的拨款分配给英特尔和其他计划在美国制造先进制程芯片的大型芯片制造商，而在芯片制造供应链其他环节占据重要地位的一些公司却错失机会。与此同时，其他国家也在加大支出以保持竞争力。

白宫称这一政策是一个胜利。美国总统拜登在今年3月的国情咨文演讲中指出，疫情期间芯片短缺导致手机和汽车价格上涨。他说，私营公司现在不再进口这些芯片，而是进行巨额投资在美国建造新工厂。

根据美国波士顿咨询公司的一项最新研究，到2032年，美国生产的芯片数量预计将增加两倍。据预测，到2032年，美国在全球芯片生产中所占份额将从2020年的12%增至14%左右。美国市场份额的总体小幅增长部分反映出欧洲国家、韩国、日本和中国也在加大对各自芯片产业的投资，凸显全球生产更多最先进半导体的竞争正在扩大和加速。

一些人表示，芯片计划能否成功仍然存疑，因为尚不清楚是否所有承诺投资建设的芯片工厂都能全面建成。此外，台积电和三星预计将把最先进的芯片生产留在本土。

对中国芯片产业崛起的担忧促使美国两党达成共识，同意以政府资金补贴芯片制造企业，旨在扭转美国对外国生产的芯片的依赖。这表明美国联邦政府再度拥抱“产业政策”，正斥资重塑对国家安全至关重要的行业。

但该计划的效果还将受到芯片工厂成本的限制。一座先进制程芯片的半导体制造厂可能耗资超过200亿美元，而计划中的美国工厂要到本世纪第三个十年晚些时候才能投入运营。这意味着，仅靠这些资金并不能使全球份额向有利于美国的方向大幅扭转。