美要求日 响应对中半导体管制

日本共同社10日报导，美方此举意在限制日本拥有高技术水准的半导体制造设备等科技出口，进而延缓中国的先进半导体开发进度。值得关注的是，这应是美国首度由部长级官员向日本同级别官员提出这类要求。

报导指出，日本在半导体产业上已落后台湾和韩国，近年试图迎头赶上，并和美国建立合作关系。不过，如果日本也对中国祭出类似的出口管制措施，势必引发中国强烈反弹，可能使任何具体的政策合作难以实现。

美国商务部10月公布一系列针对中国的晶片出口管制，并收紧向中企销售用于生产半导体的设备。日本在中美对立的局面下，仍维持与中方的关系。

但美国为弥补出口管制的漏洞，正在推动跨国的监管架构，以防日本和荷兰的世界顶级企业持续向中国输出生产先进晶片的必要设备。日商东京威力科创（TEL）和荷商艾司摩尔（ASML）都是全球主要的半导体设备供应商。

索尼（Sony）技术长北野宏明日前接受英国金融时报采访时表示，预计美国主导的制裁将「暂时影响」中国采购半导体的能力，但是中国在人工智慧领域的全球影响力「完全有可能」继续增加。

NEC执行长森田隆之则认为，虽然中美晶片技术之争可能会拖慢中国的技术进步，但整体趋势不会改变，不能忽视中国在技术方面的竞争力，从长远来看，它将成为「需要考虑」的力量之一。

另一方面，持续和美国讨论相关晶片限制事宜的荷兰稍早传出，最快可能在2023年1月达成协议，进而颁布措施。ASML可能会禁止部分成熟制程设备出口至中国，冲击当地14奈米制程。