美有条件补助半导体厂 刘德音直言部分难接受

台湾半导体产业协会（TSIA）30日召开第14届首次会员大会，台积电董事长刘德音（左六）以TSIA理事长身分致词，期许台湾应建构半导体产业生态圈并引领产业升级。（涂志豪摄）

台湾半导体产业协会（TSIA）30日召开第14届首次会员大会暨专题研讨会，台积电董事长刘德音以TSIA理事长身分致词时提到，近来美国加强半导体设备与原料出口管制，可能使过去半导体零组件在中国大陆制造的生态改变，台湾应建构半导体产业生态圈并引领产业升级。

对于美国要求申请补助的半导体厂必须同意附加条件，刘德音表示，台积电对于附加的有些条件有意见无法接受，还会再跟美国官方沟通，希望调整到没有负面影响。

不愿具名的学者推估，刘德音指的应该是这些赴美设厂的半导体厂商，不仅要分润，还要提供营业明细，包括订单名册、价格、数量等营业秘密要全数奉上，这种「致命伤害」的要求，相信没有一家厂商可以接受。

学者观察，从近来外电报导，韩国三星、SK海力士等也都严厉抨击，就是要展现「团结力量大」的舆论压力。台积电趁势反映，也是希望美方不要为了防堵中国大陆发展晶片，牺牲半导体大厂的企业公信力。

刘德音表示，2022年美中冲突、俄乌战争及两岸议题，产生许多不确定性，然而台湾半导体产业成绩依然亮丽，去年产值达新台币4.8兆元，年成长率18.5％，其中晶圆代工制造及封测产业产值为全球第一，产业总产值及设计产业产值为全球第二。

刘德音指出，TSIA近期将提出致总统台湾半导体产业建言书，针对全球局势、产业策略、研发创新、绿色制造、人才培育、劳动力发展等六大议题提出建议。

刘德音表示，台湾半导体产业为了维持长期的竞争优势，在基础科学与前瞻研究部分，必须鼓励投入更多的研发创新经费与资源，台湾必须发展产业生态系上游的关键自主技术，提高先进半导体设备与高阶材料生产能力。