美中晶片戰 馬國意外得利

大马具备完善的基础设施，并在半导体后段制程拥有约50年经验。（美联社）

美国和中国大陆大打科技战，促使半导体业者另寻中国以外的生产基地。马来西亚在晶片后段制程经验丰富，成了意外受惠者，近几年来吸引英特尔、格芯（ GlobalFoundries）等前往设厂。

伦敦政经学院的外交政策智库LSE IDEAS主管表示，大马具备完善的基础设施，并在半导体「后段」制程拥有约50年经验，特别是组装、测试、封装等领域。

马国投资部部长东姑赛夫鲁（Tengku Zafrul）则说，马国不只要发展后段制程，也打算聚焦包含晶圆制造和曝光微影的「前段」制程。

美国半导体巨擘英特尔2021年底宣布，将投资超过70亿美元，在马来西亚打造晶片封测厂，预计2024年投产。英特尔的第一个海外生产设施，就位于马国，是在1972年启用的槟城组装厂。该公司随后在马国增设了测试厂和研发中心。

另一美国晶片大厂格芯，去年9月也在槟城设立据点，将与该公司的新加坡、美国、欧洲工厂，一起支持全球生产业务。格芯新加坡总经理陈耀光说：「地方政府与槟城投资局等伙伴的前瞻政策与鼎力支持，打造了能让产业蓬勃发展的强健生态系统。」

德国晶片业者英飞凌（Infineon）2022年7月说，要在居林县建造第三家晶圆生产模组厂。而荷兰半导体制造设备巨头艾司摩尔（ASML）的主要供应商Neways，3月表示，将在巴生（Klang）建造新的生产设施。

欧美业者之外，马国半导体产业协会会长王寿苔（Wong Siew Hai）指出，许多陆厂将生产分散至马国，视该国为「中国+1」的去处。中国+1是指公司为避免仅在大陆投资，将部份生产转往其他有潜力的新兴经济体。

禹徽资本（Insignia Venture Partners）创始合伙人陈映岚（Yinglan Tan）说，大马的优势向来是具有组装、封测的技术工人，以及相对较低的营运成本，能够提高全球出口竞争力。陈映岚并指出，马元贬值也让该国成了外资设厂的好去处。