明远精密预计12月16日上柜　4日起公开申购「承销价69元」

▲左为明远精密董事长寇崇善，右为总经理卢俊宏。（图／明远精密提供）

记者高兆麟／综合报导

明远精密（7704）配合上柜前公开承销，对外竞价拍卖2,088张，竞拍底价60元，最高得标张数266张，暂定承销价69元。竞拍时间为11月26日至28日，12月2日开标；12月4日至6日办理公开申购，12月10日抽签，暂定12月16日挂牌。

明远精密今年前三季营收为新台币5.7亿元，年增3 %，税后净利7,638万元，EPS 2.5元。营收占比部分，技术服务占比则达到52.33%；半导体设备销售占比约为47.67%。以市场面来看，AI人工智慧、物联网、自动驾驶汽车和5G网路等领域快速发展，加速先进制程的需求提升；同时，全球ESG政策也同步使的半导体业者积极寻求节能方案，这些关键因素皆可望同步推升明远营运持续向上发展。

根据调研机构Market.us的研究报告指出，预计从2023年到2032年，全球半导体市场将以8.8%的复合年增长率成长，至2032年市场规模将达到13,077亿美元；特别是在AI、云端伺服器、5G、电动车和自动驾驶技术的推动下，台经院也预测2024年全球半导体市场将进一步增长20%。此外，随着云端运算和资料中心需求的扩大，高效能处理器和记忆体晶片的需求正在快速增加，这也加速了对高性能半导体解决方案的需求。而CVD和ALD制程所生产的高品质薄膜，对于提升半导体元件性能，确保运作稳定性和可靠性有着不可替代的价值。

明远精密主要产品，包括CVD（化学气相沉积）和ALD（原子层沉积）制程中的关键设备，如射频电源系统及臭氧供气系统。该公司所提供的技术维修服务不仅打入国际半导体设备龙头厂供应链，自主开发的射频电源系统也因高达68%优异的节电效能表现，通过半导体龙头厂认证并量产出货，为社会环境的节能减碳尽一份心力。

根据SEMI 于2024年3月发布的「12吋晶圆厂至2027年展望报告」指出，在电子产品的成长需求，以及人工智慧创新带来的新一波应用浪潮下，未来几年内12吋晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，全球12吋晶圆厂设备投资预计将在2026年成长至1,305亿美元，并在2027年创下历史新高。同时，8吋半导体制程设备ESG换装需求也持续攀升。

在国际市场上，明远精密已成功布局美国、日本和中国等主要市场，并于竹北、南科、上海、日本成立四处营运据点，与各地的半导体产业保持紧密合作，确保产品能够及时满足当地市场的需求。同时，公司积极推动供应链多元化，减少对单一地区的依赖，确保当某个地区遭遇供应链中断时，不会影响整体生产和销售的稳定性。