摩尔斯微电子完成B轮融资1.4亿美元

摩尔斯微电子打算用这笔资金加速推动数位变革，让Wi-Fi HaLow技术的应用与需求达到前所未有的规模，并致力提升相关产品与服务，其中包括设计新解决方案，同时将加速执行现有Wi-Fi HaLow晶片与模组的上市策略。在融资期间，摩尔斯微电子与Megachips建立策略合作关系，帮助东亚地区加速迈入Wi-Fi HaLow技术的新时代。

除了为摩尔斯微电子生产基于IEEE 802.11ah标准的半导体元件与模组，MegaChips也将提供品管与销售支援服务，以及新经销通路，将产品推广至整个东亚。

Morse Micro联合创办人暨执行长Michael De Nil表示：「MegaChips的资金以及强大的生产与销售支援将有助于摩尔斯微电子持续扩展Wi-Fi HaLow的SoC、模组、软体与开发工具产品组合，以实现全面改革IoT连线的目标。他同时表示，Wi-Fi HaLow符合顾客需求的解决方案在IoT生态系统中逐渐获得市场青睐，也带我们来到一个令人振奋的转折点。MegaChips与我们有着相同愿景，不仅渴望推动IoT连线的变革，也希望打造符合未来需求的Wi-Fi HaLow解决方案。」