万润上月自结EPS 1.69元

半导体设备厂万润今年在客户先进封装设备强力拉货带动下，12日公告8月自结每股税后纯益（EPS）达1.69元。图／取自万润官网

万润近六个月营收概况

半导体设备厂万润（6187）今年在客户先进封装设备强力拉货带动下，12日公告8月自结每股税后纯益（EPS）达1.69元，年增2,013％，累计前8月EPS达8.06元，全年EPS有望突破2000年的11.47元史上新猷，公司今年及明年营运展望可望持续成长。

万润由于近期股价震幅较大，应主管机关要求公告8月自结数，其中，8月营收6.78亿元，年成长500％，税前盈余1.96亿元，年成长2,350％，单月税后纯益为1.6亿元，年成长2,567％，单月每股税后纯益达1.69元。

累计7月及8月的税后纯益为2.82亿元，较去年同期成长1,467％，该二个月的每股税后纯益合计为3.06元，也较去年同期成长1,230％。累计前8月每股税后纯益达8.3元，表现为今年高档。

市场法人表示，进入下半年之后，万润营收表现持续冲高，第二季每股税后纯益以3.23元创历史新高，而以近二个月营收及获利表现观察，第三季营收及获利可望再创单季历史新高，该公司今年及明年营运展望可望维持成长。

展望产业后市，市场法人指出，半导体龙头厂自去年以来即相当积极规划CoWoS产能扩充，预计扩产动作可望持续到2026年，而万润在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆叠贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备，由于主要客户积极发展先进封装业务，带动万润上半年营运强劲成长之外，此需求可望延续到今年下半年甚至明年。

万润表示，该公司除了后段先进封装制程，针对矽光子及扇出晶圆级封装（FOWLP）领域亦有布局。由于客户发展先进封装态势超乎预期，将对万润未来三年营运发展带来不错进展，对明后两年营运展望持续乐观看待。

万润受惠客户先进封装设备拉货力道相当强劲，推升该公司今年上半年营运，其中，上半年合并营收19.94亿元、年增达2.96倍，税后纯益4.42亿元、年增达近8.97倍，每股税后纯益5.24元，均创同期新高。