万源通冲击北交所IPO：重视品控与研发，打造高端PCB产能

印制电路板（简称PCB）是承载电子元器件并连接电路的传输桥梁，是以绝缘基板和导体为材料，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。随着汽车电动化、智能化和5G技术的发展，以及云计算和物联网等技术变革的兴起，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求正在逐渐增加。

昆山万源通电子科技股份有限公司（以下简称“万源通”）成立于2011年，是一家专注于印制电路板的研发、生产和销售的高新技术企业。公司的产品涵盖单面板、双面板和多层板，以及铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材和工艺类型的产品。这些产品在消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域得到了广泛应用。

万源通高度重视产品质量控制和研发工作，公司产品与服务获得众多客户的认可。

在产品质量控制方面，公司建立了一套完整、高效的质量管理体系，在产品开发、供应商管理、原材料采购、生产检测、仓储和销售等各环节建立了完备的质量管理程序，同时积极提升生产工艺的自动化水平，配备了精密的质量检测设备，并且拥有经验丰富、高素质的质量管理团队，确保产品质量的稳定性和一致性。

在研发方面，公司持续在新技术和新工艺领域加强研发，专注于汽车电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发，不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。

客户方面，目前公司已与LG集团、明纬集团等众多知名企业建立了长期合作关系,其中与LG集团的合作历史已超过5年。

此外，为顺应公司发展战略，把握市场发展机遇，万源通拟通过募投项目，新建高端印制电路板产线，并配套购置相关先进设备，形成年产50万平方米的高端印制电路板产能。

凭借多年在新能源汽车电路板研发与生产方面的优势，公司积累了多家汽车电子领域客户，募投项目将围绕印制电路板下游汽车电子应用领域布局产能。项目建成后，将有利于公司提升多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，突破产能瓶颈，提高生产能力及生产效率，以满足自身及下游市场未来发展需求。

此前万源通发布公告称，公司拟公开发行股票并在北京证券交易所上市。2023年6月16日，公司收到了北京证券交易所出具的《受理通知书》，北京证券交易所已正式受理公司向不特定合格投资者公开发行股票并上市的申请。

未来，万源通将重点提升多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，突破产能瓶颈，提高生产能力及生产效率，以满足自身及下游市场未来发展需求。同时，进一步丰富产品体系，拓宽下游市场范围，在汽车电动化与智能化的大趋势下，更好地把握市场发展机遇，提高市场占有率，助力公司实现长期战略规划及发展目标。