内阁重组、人才不足是隐忧

根据数发部初步所释出的大软体计划，目前仅停留在概念阶段，尚未有具体施行计划、细则及预算。然而520新任总统上任后，势必启动内阁改组，是否会持续此一计划，或调整方向，仍有变数。即使大方向不变，但相关细节、预算及执行方式，势必要等到主管单位的人事稳定后，才会推展，最快也要下半年或明年度才会有具体内容。

业者期待政府力推大软体计划，但当务之急是「人才供需失衡」。人力网站统计，目前一个软体工程人才，平均有二～三个工作机会。过去软体人才多半是在资服、软体、应用服务及云端等公司就业。但近年来，各行各业启动数位转型，包括金融业、制造业、医疗产业、零售业等，也需要大量软体人才，市场上已掀人才抢夺战。

尤其2023年开始，AI（人工智慧）带动科技产业转向云端、大数据、生成式AI及资讯安全，亦推升软体工程人才炙手可热。

软体业者表示，目前数位转型的案子相当多，但不一定每个案子都能够争取，最重要的原因在于，不确定是否有足够人力可以完成专案。考量到无法结案及无法交付的风险有损公司商誉，不少业者均忍痛将案子往外推。

另一方面，软体公司纷纷透过自行培训、产学合作，巩固人才的来源。当务之急，留才的最有效的方法则是加薪或给予持股信托奖励金，以减少流动率。某家上柜软体公司2023年就大手笔加薪3成，以致影响公司毛利率，但该公司也坦言，为了长远发展，加薪留才仍是相当值得的一项投资。