OpenAI新模型给力 辉达GPU进补

GB200因零组件供货不顺出货递延，长线仍看好概念股业绩逐步加温。图／本报资料照片

法人比较B200、B300 GPU差异

OpenAI 20日公布新一代AI推理模型o3和o3-mini预计2025年1月推出，法人表示，辉达受惠最大，但近期GB200受美国连接器大厂关键零组件电缆盒（cable cartridge）产能不足卡关，出货速度递延，长线仍看好台积电、广达、鸿海及纬创等概念股业绩逐步加温。

OpenAI提出推理新模型o3、o3-mini，大幅拉近与人距离，破除外界对Scaling Law（AI摩尔定律）尽头疑虑，可望持续加大对GPU需求。OpenAI资料指出，o3为目前测试时计算成本最高之模型，可透过增加计算资源提升性能，对大模型业者而言，持续买入GPU、ASIC晶片才能在AGI（通用人工智慧）领域领先。

法人表示，辉达订单从不是问题，但GB系列的技术难度拉高，从水冷散热、Low DK玻纤布及连接器等频现供货不顺情况，拉货速度不如预期。

本报稍早率先揭露GB200供应瓶颈，尽管现已解决，惟生产时程受挤压，供应链业者说，今年GB200出货柜数仅约百柜规模，明年供货仍有限，主因美系连接器厂商产能不足；据悉，辉达已暂缓晶圆代工厂B200 GPU的新增投片、转规画增加B300投片量，法人推测部分CSP业者转移订单至下世代产品，GB200生命周期恐被GB300夹击。

科技业者指出，GB200递延主要受到零组件无法跟上辉达晶片迭代速度，设计难度高是其中原因；未来GB300首度导入插槽（Socket）设计，方便客户汰旧换新。另GB300 NVL72主板上不再强制搭配Grace CPU，可更换成英特尔、AMD之Server CPU，避免垄断议题。

法人推估，GB300为GB200改良版，HBM3e从8Hi增加至12Hi、容量增加至288GB，更受CSP（云端服务供应商）客户青睐，主要客户微软将GB200 NVL72目标调整为上半年1,500～2,000台之规模，较先前预期进一步下调。供应链透露，辉达已停止B200新增投片、转增加B300投片量，为明年中亮相的B300预做准备。