《盘后解析》23600得而复失 专家：攻高唯「量」是问

大帅休息，小兵强出头，景硕(3189)、微端(3285)、东浦(3290)、恩德(1528)、晶彩科(3535)、律胜(3354)、芯鼎(6695)、全球传动(4540)、光菱(8032)、荧茂(4729)、川飞(1516)、悦城(6405)、蔚华科(3055)、鸿名(3021)、晶宏(3141)、天品(6199)、李洲(3066)、业强(6124)、博磊(3581)、宝纬(4558)、旭晖应材(6698)、浪凡(6165)、展达(3447)、安可(3615)、万旭(6134)、蜜望实(8043)、直得(1597)、达航科技(4577)、晋伦(6151)、鸿呈(6913)、世禾(3551)、宏硕系统(6895)同步亮灯涨停，上周法说会变法会的大立光(3008)也摆脱颓势，股价以2400元作收，带动玉晶光(3406)及华通(2313)等苹果概念股收高，台股指数虽然盘中一度攻抵23678.51点，尾盘时因居高思危卖压出笼，指数小幅拉回，终场加权股价指数约23542.53点，上涨55.26点，成交量为3521.75亿元；OTC指数为272.46点，上涨3.77点，成交量为1000.68亿元。

今天上市各类股以玻璃类股表现最佳，上涨5.58%，其次是航运类股与光电类股，分别上涨2.16%及1.84%；表现较差者为塑胶类股、油电气类股及金融类股，其中塑胶类股下跌2.2%，油电气类股下跌1.87%，金融类股下跌1.66%；上柜部分，表现最佳为半导体类股、上涨2.89%，表现最差为光电类股、下跌1.54%。

就技术面来看，今天台股在上周五美股续攻高带动下，指数跳空开高，站上23600点，不过尾盘时卖压出笼，终场上涨55.26点，以23542.53点作收；目前台股短期均线呈现多头排列，且成交量同步扩大，KD、RSI指标趋势向上，有利加权指数持续上攻；元富投顾总经理郑文贤表示，台股指数再度突破，短期技术指标转强，目前加温中，短线大盘偏多格局不变，盘整过程留意轮动要健康，挑战24416唯量是问，反弹过程量能不宜失控或过度量缩，缓步增温4000~4500亿元是好量，不宜缩到3500亿元以下，指数24400点以上，遇前高位置，来回震荡机率高，未来站稳才有利创高。

复华复华基金经理人吕宏宇表示，尽管先前ASML财报利空使全球半导体类股大跌，不过受惠AI需求强劲，带动晶圆代工龙头厂营收表现亮眼，加上对后市产业展望乐观，助攻台股加权指数收复所有均线，由于辉达新AI晶片GB200将于第四季开始出货，持续挹注台厂供应链营收表现，建议可留意先进封装、伺服器、ODM、散热等次族群，以及正处旺季的消费性电子，或者因美国降息及中国官方刺激政策受惠的非电产业。

郑文贤表示，盘面热点产业，以第4季题材面和旺季股为主，几个方向包括：CoWoS和FOPLP的相关概念持续操作，矽光子族群和AI散热概念，未来趋势明显，留意族群本身小轮动，还有类股间大轮动。