PCB扩产需求强 设备厂忙翻

市场需求走强、设备汰旧换新、自动／智能化升级、高阶制程投资等，不仅带动PCB设备厂接单畅旺，甚至满到明年上半年都会很忙碌，法人看好，如牧德（3563）、志圣（2467）、群翊（6664）、大量（3167）等设备厂，将跟随客户需求走强，营运自第四季起逐渐显著增温。

目前已知有明确扩产计划的PCB业者不在少数，如硬板HDI有臻鼎、健鼎、华通、柏承、定颖等；软板有臻鼎、台郡；以载板投资为主轴的有南电、景硕、欣兴，臻鼎也是其中之一；东南亚有泰鼎新设三厂；原物料相关如铜箔基板厂中的台光电、联茂，铜箔厂金居，纷纷锁定未来市场需求会持续走强，都有产能扩充规划开出。

受大环境不确定因素影响，牧德今年部分产品拉货时程递延，公司表示像是载板设备、半导体检测、Smart Camera等，原计划是上半年就会有所贡献，现在则延到今年第四季至明年第一季才开始发酵，不过也因为看到客户明确的拉货时间点，预期将开始为营运挹注动能。展望2021年，除现有市场预期将逐渐回温，牧德另外锁定三大动能，包括在电路板展上推出的AOI Based电测机、半导体检测进入2D／3D产品开始发酵、以及Smart Camera产品进入收割期，对于明年营运乐观看待。

志圣表示，今年下来营运如先前预期差不多，营收会较去年略减一些，但获利会比去年好，而志圣因涵盖PCB、半导体、面板三大产业，从在手订单状况来看，也和同业看法一致，明年上半年展望是乐观明确的，像是IC载板及HDI板加速在扩充产能，5G伺服器用板明年持续看好，Mini LED基板将进入大量产，半导体跟随产业趋势续强，日前筹组G2C联盟也将带动明年半导体设备营收占比提升等。

群翊在法说会上提到，5G、AI趋势明确、需求强劲，下半年电子设备厂几乎都是爆单的状态，群翊也不例外，预期盛况将延续至明年且会更爆，不只是PCB客户要扩产，为因应旺盛的需求，群翊规划明年要再扩增一千坪场地，预计明年第二季到第三季会盖完厂房，新产能效益会在2022年发挥。