朋亿10月营收创同期新高 攻入第三代半导体供应链

朋亿表示，受惠物联网、人工智慧/智慧数据、通讯时代更迭等技术发展，半导体相关产业营造良好发展环境，整体订单认列进度随着半导体产业主要客户积极投入扩建新厂、增设产能计划而保持需求畅旺，同步亦加速先前受缺料影响之递延订单认列步伐，推升整体产能稼动率保持高水位，再加上合并锐泽效益，带动台湾地区营收比重持续爬升，皆系挹注10月营收缴出历年同期新高之亮丽成绩。

朋亿指出，看好后摩尔时代掀起第三代半导体、先进封装市场趋势扬帆，凭借朋亿拥有高洁净度化学品供应与分装系统设备关键的研发技术及量产能力，可满足客户高客制化、高品质及高稳定度之要求，于厂务系统中水、气、化整合领域占据高度竞争利基，亦戮力拓展半导体制程领域设备开发与布局，受惠半导体产业启动新一轮军备竞赛。

朋亿不仅已握有第三代半导体产业客户湿制程设备订单，近期亦成功打入中国封装领域，进一步带动目前湿制程设备接单表现较去年同期呈现倍增水准，扩大公司业务拓展市场商机。

展望2021年第四季，朋亿持审慎乐观看法。观察各国加大发展半导体自主化，形成供应链短链布局，近期新加坡政府亦祭出补贴政策加大当地半导体产业投入，以朋亿多年于中国、台湾、新加坡与马来西亚区域业务拓展，有望随着各国加大投入半导体产业发展，堆叠整体业务接单良好动能。