蘋果推最薄iPhone聯詠扮要角…還可望導入Apple Watch、iPad
苹果下世代iPhone设计传使出新绝招，要在明年推出史上最薄iPhone，是iPhone问世以来一大变革。美联社
苹果下世代iPhone设计传使出新绝招，要在明年推出史上最薄iPhone，是iPhone问世以来一大变革，台湾IC设计二哥联咏（3034）扮演关键要角，提供苹果OLED触控与驱动整合IC（TDDI），后续还可望扩大导入至Apple Watch、iPad等苹果硬体，有助联咏后续出货动能看俏。
目前台湾半导体厂当中，对苹果最重要的当属台积电，主要负责A系列、M系列处理器代工，惟记忆体、电源管理IC、以及其他关键晶片多由美、韩、日等地厂商供应。联咏若能协助苹果打造史上最薄iPhone，将是台湾半导体业在苹果供应链另一大关键成就。
针对助力苹果打造史上最薄iPhone相关传闻，联咏昨（7）日表示，无法针对任何客户评论。
业界则传出，苹果将在明年打造史上最薄iPhone，可能名为iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim，搭载6.6吋萤幕，比现有非Plus版iPhone更大，但比Plus版小，而且动态岛尺寸不变，并采用苹果A19晶片及自家设计的5G晶片，售价约1,299美元，苹果内部代号为「D23」。
消息人士透露，目前iPhone系列中最薄是第三代iPhone SE ，厚度为0.29 吋，iPhone 17 Slim／Air会比第三代iPhone SE还薄，成为史上最薄的iPhone。
AppleInsider引述消息人士说法指出，苹果打造史上最薄iPhone，联咏开发的OLED TDDI晶片扮演关键角色，透过将触控IC和驱动IC整合，苹果可减少显示面板的厚度，让iPhone变得更薄。同时，OLED TDDI也有望改善能源效率，进一步延长装置的电池续航力，或强化其他性能，如更滑顺的触控回应、更快的萤幕更新率等。
联咏是显示驱动IC大厂，近年发展OLED驱动IC颇有成绩，预计将于2025年第2季量产OLED TDDI晶片。
业界人士提到，OLED TDDI技术开发确实有一定难度，不是钱砸下去就好，目前IC设计厂有能力开发出相关产品，且可量产者应该不多，联咏确实在这部份处于领先局面。外电并提到，这相显示技术还可能整合到苹果的其他产品中，包括iPad与Apple Watch等。
延伸阅读
苹果新机创新 都有台厂身影