苹果的 M2 芯片仍在开发中

三星和苹果是智能手机领域的主要竞争对手，两个品牌都在不断争夺全球主导地位和更大的市场份额。然而，这两个品牌的合作时间也几乎与 iPhone 存在的时间一样长。举几个例子，三星最初制造了用于早期 iPhone 机型的芯片组，而且很长一段时间以来，三星子公司三星显示器一直是我们在现代 iPhone 机型上看到的出色 AMOLED 面板的主要供应商。

此外，当苹果在 2020 年宣布其基于 ARM 的面向桌面的 M1 芯片时，是三星的另一家子公司——三星电机——为苹果提供了芯片上使用的倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) . 如果我们相信最近的报道，三星将继续与苹果合作，为苹果可能在今年晚些时候推出的下一代 Apple M2 芯片提供 FC-BGA。

与此同时，ET News 报道称，苹果在 2021 年底推出第一代 Apple M1 后，就立即开始研发 M2 芯片。目前的预期是，苹果将在 2021 年推出首款基于 Apple M2 芯片的产品。 2022 年的一半。这一时间表与彭博社的 Mark Gurman 的说法一致， 苹果正在开发四种不同 Apple M2 芯片变体，这些芯片将分布在苹果可能在今年晚些时候推出的九种不同设备上。

也有关于重新设计的 MacBook Air成为第一款配备即将推出的 M2 芯片的 Apple 产品的讨论。正如 MacRumors 所指出的，参与 Apple M2 芯片的供应商包括台积电（将在其代工厂制造芯片）、Ibiden 和 Unimicron（将为芯片提供电路板）。