苹果据称明年开始生产目前由博通提供的一种关键无线芯片
苹果公司在其设备上使用自研零组件的雄心将包括从明年开始转向使用自己开发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片,此举将取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露,这款代号为Proxima的芯片已经开发了几年时间,现在计划在2025年开始首批生产。与苹果其他自研芯片一样,Proxima将由合作伙伴台积电生产。 (新浪财经)
相关资讯
- ▣ 苹果据悉明年开始生产目前由博通提供的一种关键无线芯片
- ▣ 博通要丢大单了?苹果据称明年起iPhone和家居产品转用自研Wi-Fi芯片
- ▣ 苹果据悉正与博通合作开发AI芯片,预计2026年可量产
- ▣ 苹果iPhone和居家设备接近用自研无线芯片取代博通供应
- 苹果自研的 5G 和 Wi-Fi 芯片目前是“两种不同的芯片”
- ▣ 台积电亚利桑那工厂据悉开始生产少量苹果A16芯片
- ▣ 苹果据称计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备
- ▣ 曝苹果已向台积电订购M5芯片:或将于明年下半年开始生产
- ▣ 消息指苹果联合博通开发AI服务器芯片 预计2026年前量产
- ▣ 博通股价大涨超24%!消息称苹果与博通合作开发AI芯片
- ▣ M4芯片将专注于AI!苹果据称拟全面升级Mac产品线
- ▣ M4芯片将侧重于AI!苹果据称拟全面升级Mac产品线
- ▣ Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产
- 传苹果拟明年2月之前生产250万台自研芯片Mac
- 苹果推出新款iMac搭载M4芯片 提供多种配色
- ▣ 联发科首进苹果产业链,为Apple Watch提供芯片
- ▣ 苹果正与博通合作开发人工智能芯片
- ▣ 重磅!三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
- ▣ 苹果据悉计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备
- ▣ 苹果自研无线芯片将投放到2025年发布的新品
- ▣ 苹果据悉与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单
- 苹果法遵主管:苹果的目标就是提供世界上最好的产品及生态系
- ▣ 消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片,有望率先用于苹果 iPhone 17 系列
- ▣ 苹果据悉今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持
- ▣ AI芯片巨头英伟达市值超过苹果,台积电此前称AI需求“才刚开始”
- ▣ 消息称英伟达自上月开始不接H20芯片订单,但无明文通知
- ▣ 台积电2nm芯片初始产能将花落谁家?据传苹果有望最先采用
- ▣ 台积电尖端A16芯片迎来订单!苹果、OpenAI据称已预定首批产能
- 媒体:苹果面临 iPhone 12关键芯片短缺情况