苹果M1 Ultra晶片设计跨大步 强调节能低功耗

苹果今天举行线上春季发表会，新平价iPhone SE和新款iPad Air亮相，其中新iPhone SE支援5G，搭载A15 Bionic晶片、4.7吋显示萤幕、Touch ID配备Home键；新iPad Air搭载M1晶片，并支援5G，成为苹果首款提供5G机型的iPad。

苹果今天发表会也推出Mac Studio桌上型电脑以及27吋5K Studio Display显示器，同时宣布M1 Ultra晶片和UltraFusion封装架构。

苹果表示，M1 Ultra由2个M1 Max裸晶构成，整合20个核心中央处理器（CPU），最多可达64核心绘图处理器（GPU），最多可达128GB统一记忆体、800GB/s记忆体频宽。M1 Ultra在相同的功率范围内输出的效能最多能高出90%，耗电量可以更减少。

苹果指出，UltraFusion的连结密度是现有任何技术的2倍，只要少量电力，就能在2颗裸晶之间，提供巨量的2.5TB/s低延迟处理器间频宽；M1 Ultra晶片整合2颗M1 Max裸晶，但软体会将它视为单一晶片，开发者完全不必额外调整。

国外科技网站MacRumors指出，苹果公布M1 Ultra晶片，同时透露自身研发的UltraFusion封装架构，这代表苹果在晶片设计技术上跨出一大步；苹果的晶片设计都强调节能低功耗，M1 Ultra晶片也不例外。

观察新平价iPhone SE和新款iPad Air的5G功能，国外科技网站Appleinsider与MacRumors不约而同指出，在美国市场，新款iPhone SE和新iPad Air均未支援更高速的5G毫米波（mmWave）频段，新平价iPhone SE只支援sub-6GHz频段。（编辑：张均懋）1110309