苹果新机上市 概念股欢呼 订单补 封测厂季季旺
苹果下半年新品齐发,本周即将推出5G智慧型手机iPhone 12系列。苹果8月开始扩大晶片封测委外代工,系统级封装(SiP)技术渗透率明显提高,封测厂日月光投控(3711)、精材(3374)、讯芯-KY(6451)第三季营收明显转旺。
由于苹果明年还会推出新款iPad Pro及首款搭载Apple Silicon的Macbook,晶片封测订单于第四季释出,业者亦看好第四季营运表现。
日月光投控9月虽受到华为禁令影响,封测事业合并营收月减7.8%达228.59亿元,较去年同期减少2.1%,但EMS事业受惠于苹果SiP封测及模组订单量产,集团合并营收月增4.7%达439.26亿元,较去年同期成长6.8%,并创下单月营收历史新高。
日月光投控第三季封测事业合并营收季增3.3%达718.21亿元,较去年同期成长5.8%,创下季度营收历史新高。加入EMS事业的第三季集团合并营收达1231.95亿元,较第二季成长14.5%,与去年同期相较成长4.8%,改写季度集团合并营收历史新高。
日月光投控受惠于苹果iPhone 12、iPad 8及iPad Air、Apple Watch S6/SE等搭载的晶片封测订单进入量产,以及SiP封测及模组订单大幅增加,推升第三季封测事业及集团合并营收同步改写历史新高。第四季苹果扩大释出晶片封测订单,加上Apple Silicon封测订单到位,已抵消华为海思订单归零的冲击,法人看好营收表现将优于第三季,下半年营收逐季成长目标将顺利达阵。
精材受惠于苹果3D感测的光学元件封装订单量产,加上与台积电合作的测试专案明显挹注营收,9月合并营收月增5.3%达7.80亿元,较去年同期成长44.6%,续创单月营收历史新高。第三季合并营收21.33亿元,较第二季大幅成长62.0%,与去年同期相较成长27.7%,季度营收亦创历史新高。前三季合并营收48.78亿元,较去年同期成长49.8%优于预期。
讯芯-KY同样受惠于苹果3D感测光学元件及功率放大器(PA)SiP等封测订单到位,9月合并营收月增7.6%达4.83亿元,为今年来单月新高,第三季合并营收季增19.0%达13.23亿元,与去年同期相较减少4.9%。