平台型芯片设计企业联芸科技(688449.SH)拟公开发行1亿股

智通财经APP讯，联芸科技(688449.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行股票数量为1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行中初始战略配售发行数量为3000万股，占本次发行数量的30%。跟投机构为中信建投投资，公司的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢35号资管计划和共赢36号资管计划。本次发行初步询价日期为2024年11月13日，申购日期为2024年11月18日，发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

公司2021年度至2024年半年度归属于母公司所有者的净利润分别为：4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元、4116.19万元，此外，公司2024年全年预计实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，较2023年同期预计变动幅度为7.38%至17.05%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3700万元至6000万元。公司数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片持续迭代，两大类别芯片产品矩阵不断丰富，推动公司全年收入的增长。

公司拟首次公开发行1亿股人民币普通股(A股)，所募集资金扣除发行费用后，将投资于：新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，合计拟投入募集资金约15.2亿元。