《其他电》法人看赞升价 致茂再攻新天价

致茂受惠耕耘多年的半导体测试产品市场需求畅旺，2024年上半年合并营收99.32亿元、年增12.82％，营业利益24.14亿元、年增0.58％，双创同期新高。归属母公司税后净利23.62亿元、年增20.81％，每股盈余5.61元，双创同期第三高。

致茂8月自结合并营收20.72亿元，月增15.8％、年增10.53％，创今年次高、改写同期次高。累计前8月合并营收137.95亿元、年增15.02％，续创同期新高。投顾法人指出，主要受惠美国系统级测试（SLT）设备订单增加，抵销中国大陆量测设备需求放缓。

致茂董事长暨总经理黄钦明先前法说时表示，随着人工智慧（AI）相关先进制程带动SLT设备出货量放大，预期下半年营运将优于上半年，其中半导体测试设备续担当成长主动能，量测本业则可维持稳健成长。

黄钦明指出，中国大陆对系统单晶片（SoC）等成熟制程的相关测试设备需求起伏较大，目前对下半年需求较保守看待，但中国大陆以外地区的AI相关先进制程需求仍强劲，预期半导体及光子（Photonics）测试解决方案下半年动能将与上半年相当。

至于上半年受景气影响而衰退的量测及自动化检测设备业务，黄钦明预期下半年可维持稳健成长，主因电动车相关市场看来竞争仍激烈，客户暂缓扩产计划，对相关测试设备需求趋缓，认为下半年不会有太惊喜贡献，呈现第三季需求较佳、第四季转淡的常态状况。

投顾法人预期致茂第三季半导体业务营收将季增9％，带动合并营收季增7％、年增21％，在美系客户追加终端测试（FT）及SLT设备订单、量测客户库存调整进入尾声，配合低毛利统包解决方案专案贡献减少，看好第四季营运有望淡季不淡。

投顾法人指出，致茂量测新事业产品线打入CoWoS供应链，近期已通过台系晶圆代工厂验证，看好此业务明后2年贡献营收约5％及7％，加上美系客户对SLT设备需求进入放量期，使半导体业务明后2年成长无虞，且有助于毛利率持续提升。

整体而言，投顾法人调升第四季营收预期5％、获利预期7％，鉴于切入CoWoS先进封装供应链、且AI绘图晶片（GPU）、特殊应用晶片（ASIC）带动SLT设备成长无虞，调升今明2年获利预期6％及10％，维持「买进」评等、目标价自350元调升至420元。