《其他电》信纮科9月、Q3、前3季营收均写同期次高 Q4审慎乐观

信纮科2023年9月自结合并营收1.69亿元，月减28.78％、年减26.85％，降至近7月低、仍创同期次高。第三季合并营收6.59亿元，季增7.12％、年减12.83％，回升至3季高、亦创同期次高。累计前三季合并营收18.1亿元、年减3.69％，续创同期次高。

信纮科表示，9月营收下滑主因半导体产业景气导致各大新厂扩建计划放缓，影响部分大型厂务供应系统设备订单认列进度，所幸半导体客户仍有稳定二次配拆移机服务需求，且近年完善化学、气体二次配服务范畴及扩大客户群基础等，使第三季营收持续回升。

信纮科表示，第三季整体订单认列保持良好进度，厂务供应整合业务营收贡献仍达88％。展望后市，目前整体在手订单仍维持良好水准，对第四季维持审慎乐观看待，并预期在高订单能见度下，将可助力未来营运维持良好动能。

国际半导体产业协会（SEMI）最新「全球晶圆厂预测报告」指出，受消费电子库存增加、晶片需求疲软等影响，2023年全球晶圆厂设备支出总额预估将下滑至840亿美元，但2024年将反弹年增15％，推升全球晶圆厂设备支出总额将达970亿美元。

看好全球半导体产业绿色供应链长期发展趋势明确，为扩大市场业务竞争利基，信纮科持续完善厂务供应系统整合、绿色制程两大业务关键技术研发、布建专业人力团队，并推动业务接单模式朝统包解决方案（Turnkey Solution）转型，盼对未来营运带来正面效益。

同时，信纮科水平拓展印刷电路板（PCB）、能源等产业厂务扩建接单契机，并持续推展机电空调系统，透过深化台湾业务规模增添营运新动能，并拓展海外市场厂务供应设备、机能水及特殊废液处理等设备销售，盼使未来营运维持良好动能。