《其他电》致茂Q4营运拚续扬 全年展望不变

观察致茂第三季量测设备事业体三大产品，量测及自动化检测设备19.38亿元，季减16％、年减5％。半导体及光子（Photonics）测试解决方案10.72亿元，季增达70％、年减35％。一站式解决方案（Turnkey Solutions）0.66亿元，季减达54％、但年增12％。

不过，就致茂前三季量测设备事业体三大产品营收概况来看，量测及自动化检测设备65.78亿元、年增26％，仍为成长主动能。半导体及光子测试解决方案20.98亿元、年减47％，一站式解决方案2.83亿元、年减45％，虽较去年同期显著衰退，但幅度均见收敛。

致茂指出，受惠系统级封装（SLT）设备出货及高速运算（HPC）、人工智慧（AI）市场需求畅旺，半导体及光子测试解决方案成为第三季成长主动能，使整体量测设备事业体营收季增10％，毛利率虽降至56.99％，仍符合逾55％水准预期。

展望后市，尽管非HPC/AI应用需求仍疲，致茂预期第四季半导体及光子测试解决方案营收将持稳向上，配合电池化成检测设备陆续出货，使一站式解决方案第四季营收将优于第三季，有机会带动今年营运逐季成长，全年展望亦维持不变。

致茂指出，量测及自动化检测设备仍为今年主动能，营收估可维持逾20％成长。半导体及光子测试解决方案虽受惠HPC/AI需求，但其他应用需求疲弱，使今年营收将逊于去年。且去年处分凌华持股认列约5亿元收益，垫高比较基期，预期今年营运难逃衰退。

致茂预期今年合并营收将略低于去年，但产品组合优化及费用控管得宜，若排除处分凌华持股收益影响，本业获利表现将与去年大致相当。展望2024年，由于HPC/AI应用订单需求能见度畅旺，SLT设备新客户增加，对半导体及光子测试解决方案恢复强劲成长有信心。

致茂指出，HPC及AI应用订单为目前少数具长期能见度的产业之一，已达明年上半年、甚至已看到下半年，不仅是HPC客户，也看到特殊应用晶片（ASIC）客户及其他竞争对手转向此领域发展，不仅带动SLT产品需求，与之相关的光纤通讯订单需求亦见成长。

致茂透露，目前已看到通用及成熟应用的需求渐趋稳定、未再进一步下滑，部分客户已准备重新引进新设备。同时，企业基于分散生产风险，陆续在中国大陆以外地区布建产能，相关需求也成为致茂下半年量测及自动化检测设备主动能。

电动车应用方面，致茂认为，尽管中国大陆长期仍为最大市场动能，但明年起的未来几年多数需求将来自中国大陆以外市场。如第四季的电池化成检测设备需求来自日本及其他地区，且确实已见日本市场需求回升，亦看到欧盟规画建置在地产能，将积极争取相关商机。