《其他电子》闳康9月、Q3营收攀峰 新建晶圆厂添动能

摆脱上海封控不利因素影响，全产能运作，闳康9月合并营收为3.8亿元，月增8.21%，年增24.26%，续创单月历史新高，累计第3季合并营收为10.52亿元，亦创单季历史新高，累计1到9月合并营收28.35亿元，较去年同期成长15.88%。

闳康之业务主要来自提供分析检测服务，业绩趋动力来自新制程、新应用、新材料，较不受半导体景气周期影响，尤其为因应供应链断链、地缘政治风险，强化了全球各国在地自建半导体供应链的意识，随着国与国对立情势升高，各国半导体产业自主化意识擡头，各国政府皆大力补贴半导体产业，也强力扶植产业在地化；以先进制程来说，为降低地缘政治风险，日本即与美国合作开发2奈米技术，并预计最快于2025年在日本境内成立一座2奈米晶片制造中心。

在自建半导体厂的趋势之下，为推升新建产线的良率，相关制程、设备与材料的调校，将进而推升材料分析(MA)、故障分析(FA)的业务需求，闳康科技近年来也快速于台湾、大陆和日本地区设立符合在地企业所需的各类实验室，累计目前已有14个服务地址，以协助各地区半导体业的扩充与技术研发，满足上中下游厂商完整的检测需求。

闳康表示，公司为亚太区检测分析龙头厂，有鉴于客户需求强劲，闳康持续扩增实验室能量，近期在上海四厂扩增可靠度分析业务以及深圳实验室开幕，预计2023年在中国大陆及日本亦有新设实验室之计划，随着各地新建之晶圆厂陆续进入试量产或量产，闳康业绩仍有向上成长空间。