《其他电子》信纮科发表镀膜新技术 Q4导入生产

工研院材料与化工研究所所长李宗铭指出，近年来因国际环保意识提升，国际大厂纷纷要求供应链符合绿色制程，工研院以物理气相沉积法(Physical vapor deposition，PVD)为基础开发的真空高阶镀膜技术，可应用于LED载盘、晶圆及IC封装载盘等高价值产品，对比传统硬阳处理及铁氟龙喷涂制程，具有高良率、低污染、高附着力、可循环及低温制程等特性，并透过特殊膜层结构设计，使产品可客制化调控表面电性，在硬度、附着力、耐磨耗及耐化学腐蚀性等具有优异表现，目前已通过产品应用验证，协助台湾产业升级，抢攻高阶先进半导体市场。

信纮科董事长简士堡表示，公司每年持续投入营收约3％经费研发新技术，在环保减废技术研发的基础上，跨足奈米材料合成技术及相关应用领域，随着半导体元件的奈米尺寸微缩化，其对静电耐受能力也日趋降低，将使得晶片在封装过程中受到损害影响良率。信纮科与工研院共同研发的ESD-DLC镀膜技术为多层结构设计、非晶结构耐磨性佳，加上使用改良式磁滤电弧离子系统，以及高化学稳定性，达到卓越的抗静电及良好的抗酸碱之成果，亦可以整体延长封测载板至少3倍的使用寿命，取代旧有不耐碱洗的硬阳处理方式，此表面改质技术将有助于先进制程封装制程上带来新的突破。

信纮科指出，除了各式封测载板外，此ESD-DLC镀膜技术并不影响产品原始尺寸，包括Reflow载板、Tray盘、机具滑轨等对于静电防护要求高或制程对于静电敏感皆适用，也因此应用产业的范围广度涵盖半导体、IC、封测、检测、传送设备和组件等，信纮科日前已规画与建置ESD-DLC镀膜技术产能，预计于今年第4季可陆续导入生产，也是目前业界唯一可以做到稳定量产的公司，现阶段客户以半导体先进封测精密加工业为主，也密切与客户合作开发不同类型应用及持续打样中。