前4月外销订单年增4.3%　金额创历年同期新高

▲经济部统计处处长林丽贞预估，2014年第2季外销订单表现，可望优于第1季。(图／记者林信男摄)

记者林信男／台北报导

经济部20日表示，受惠于行动装置需求持续成长，我国晶圆代工、晶片、封测等半导体产品接单畅旺，2013年4月外销订单金额达388.7亿美元，年增8.9%；累计1到4月金额为1,436.2亿美元，较2013年同期增加4.3%，创历年同期新高。

经济部统计处资料显示，我国4月外销订单金额为388.7亿美元，月增2.4%、年增8.9%，金额创历年同月新高；累计1到4月金额是1,436.2亿美元，年增4.3%，金额创历年同期新高。

统计处处长林丽贞表示，在7大主要接单货品中，「电子产品」、「资讯通信产品」、「基本金属制品」、「化学品」、「塑橡胶制品」与「机械产品」，年增率分别为16.6%、6.9%、11.4%、9.2%、3.5%及12.4%；仅「精密仪器产品」年减13.3%。

林丽贞说明，我国5大主要订单地区，接单金额皆为正成长，中国大陆及香港的订单金额为102.2亿美元，年增3.9%；美国金额为92.9亿美元，年增5.7%；欧洲金额为64.7亿美元，年增6.9%；东协6国金额为45.5亿美元，年增14.7%；日本金额35.4亿美元，年增30.0%。

林丽贞分析，主要接单货品中的「电子产品」，4月接单金额为97.6亿美元，年增16.6%，是带动4月外销订单月增8.9%的主因。

林丽贞强调，为了满足新兴市场需求，部分品牌厂商陆续推出高规格低价位行动装置，带动电子产品、资通信产品相关产业供应链及组装代工订单增加，预估5月外销订单表现可望优于4月。