前4月外销订单年增4.3% 金额创历年同期新高

经济部统计处处长林丽贞预估,2014年第2季外销订单表现,可望优于第1季。(图/记者林信男摄)

记者林信男/台北报导

经济部20日表示,受惠于行动装置需求持续成长,我国晶圆代工晶片封测半导体产品接单畅旺,2013年4月外销订单金额达388.7亿美元,年增8.9%;累计1到4月金额为1,436.2亿美元,较2013年同期增加4.3%,创历年同期新高。

经济部统计处资料显示,我国4月外销订单金额为388.7亿美元,月增2.4%、年增8.9%,金额创历年同月新高;累计1到4月金额是1,436.2亿美元,年增4.3%,金额创历年同期新高。

统计处处长林丽贞表示,在7大主要接单货品中,「电子产品」、「资讯通信产品」、「基本金属制品」、「化学品」、「塑橡胶制品」与「机械产品」,年增率分别为16.6%、6.9%、11.4%、9.2%、3.5%及12.4%;仅「精密仪器产品」年减13.3%。

林丽贞说明,我国5大主要订单地区,接单金额皆为正成长,中国大陆香港的订单金额为102.2亿美元,年增3.9%;美国金额为92.9亿美元,年增5.7%;欧洲金额为64.7亿美元,年增6.9%;东协6国金额为45.5亿美元,年增14.7%;日本金额35.4亿美元,年增30.0%。

林丽贞分析,主要接单货品中的「电子产品」,4月接单金额为97.6亿美元,年增16.6%,是带动4月外销订单月增8.9%的主因

林丽贞强调,为了满足新兴市场需求部分品牌厂商陆续推出高规格低价位行动装置,带动电子产品、资通信产品相关产业供应链及组装代工订单增加,预估5月外销订单表现可望优于4月。