千附砸重金 扩厂拚业绩

千附实业7月28日签约购买大园厂旁邻近土地，以每坪11.2万元购入总面积约1,505.14坪，总金额1.69亿元，公司表示，大园厂生产项目主要是厂务工程管线材料与配件，扩建后将增设烤炉五座，约可增加一倍产能，用以支持未来厂务工程事业营收规模，借以扩大的营运基础。

总公司登记在台中市后里的千附精密，目前在中科后里园区设立工厂，为因应未来的公司发展需求，9月1日正式取得嘉义县马稠后产业园区后期产业用地约1万坪，总金额达5.76亿元。

千附精密的马稠后新厂主要是作为半导体设备零组件生产厂区，公司预估建置新厂第一期资本支出约15亿元，建厂完成后，半导体设备营收目标将成长二倍以上，预估未来将为营收最大占比的产品类别。

千附精密表示，虽然半导体产业步入库存调整期，但对业务并无负面影响，目前公司已直接或间接供货给全球前三大半导体设备商，未来随着客户在台湾组装比重增加，业绩也将逐步成长。

千附实业8月合并营收4.14亿元，年增15.24％，累计前八月合并营收27.51亿元，年增18.85％。

千附精密8月营收1.54亿元，年减3.43％；前八月合并营收为13.21亿元，年增13.14％。

千附实业指出，厂务工程部分，目前累计订单达30亿元以上，未来营收可望逐季成长；机械事业因出货在明年比重增加，下半年营收较上半年小幅衰退，但明年度将再度成长。至于千附精密今年营运，下半年营收与上半年持平，但明年将较今年成长。