强开台积电1／来硬的！美限晶圆大厂11月8日前交出最高机密与客户名单

美国商务部邀集半导体及汽车等企业召开半导体峰会，为解决晶片荒问题，商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）抛出公开半导体供应链库存相关资讯（RFI）的议题，要求业者在11月8日前提出。（图／美国商务部脸书、台积电提供）

9月23日，美国商务部（U.S. Department of Commerce）再次举办半导体峰会，这是5个月内第3场峰会，台湾护国神山台积电（TSMC，代码2330）已经连三场都被请去出席。台面上风光不已，但知情的业界人士不禁为台积电捏把冷汗。

这场线上半导体峰会由美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）及国家经济委员会主任狄斯（Brian Deese）共同召开，与会者包括英特尔（Intel）、台积电、三星（Samsung）、苹果（Apple）、微软（Microsoft）、美光（Micron）、通用汽车（GM）、福特汽车（Ford）、BMW及飞雅特克莱斯勒汽车集团与法国宝狮雪铁龙合资的全球第4大车厂斯泰兰蒂斯（Stellantis），

出席的32位代表来头都不小，共有19位执行长，不只半导体业，面临晶片缺料的汽车业也列席，美国政府摆明就是为要解决汽车产业晶片短缺的问题。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，「（美）邀请两家欧盟的汽车集团及Stellantis，可以更完整探讨车用晶片荒的关键议题。」

为扶植美国半导体自主，美国政府推出以5年250亿美元投资的《晶片法案（CHIPS Act）》，但计划追不上变化，当前全球正面临车用晶片荒。（图／美光科技提供）

记者观察，雷蒙多的会议开场白，就是一记下马威，「5月会议时（指第二场峰会），从你们那获得消息，晶片短缺问题在第三季后就会改善，4个月后情况愈来愈糟糕。」「我不知道是谁重复下单，或是谁没有如预期目标供货？我不想指指点点是谁，我比较有兴趣的是解决问题。」她几乎失去耐性地摆明说：「（半导体市场）透明度太低了，不能再继续这样下去。」

雷蒙多强调美国对半导体产业供应链提出弹性与广泛的投资，甚至推出《晶片法案（CHIPS Act）》（原名：《为半导体生产建立有效激励措施》）来支持，她说：「我一直为《晶片法案》而战，我们要这个法案成功，我们『现在』就需要更多的资讯，我们才能够瞄准投资的方向。」此法案预计5年投入250亿美元。

在约一个小时的议程尾声，雷蒙多突然重棒出击，对线上台积电等晶圆厂大咖们掀开底牌，「45天内对公开对半导体供应链库存及供应数据，以厘清市场上真正瓶颈所在。

白宫要求45天内回复，也就是11月8日前，必须交出晶片库存、订单、销售纪录等数据，这对一向不透露客户名单及销售数字的台积电、三星及英特尔来说，无疑是前所未有的难题。一家IC设计主管认为，「最重要的客户资料交出去，晶圆代工厂内部许多资讯会被看得一清二楚，进而影响到买卖关系，更重要的是晶圆价格连带影响未来的议价能力。」

台积电董事长刘德音在首场半导体峰会后指出，美国厂将会是美史上最大国外投资案之一。（图／张文玠摄）

雷蒙多凭什么如此强悍，要求半导体大厂交出最机密的客户资料？峰会后，美国媒体报导指出，「白宫不惜祭出《国防生产法（Defense Production Act）》以强制手段取得这些资料。」

「她（雷蒙多）告诉这些半导体厂商美国坚定立场的背后，有美国总统拜登的压力！」「近几个月来晶片短缺并没有改善，这使美国态度从积极转为更积极，甚至不惜拿出冷战时期的《国防生产法》。」

高度关注这场峰会的台湾知情人士表示，「半导体缺货问题已提升为『战争』国安等级层次。」台积电正面临史无前例的一大考验。对于峰会内容及RFI，台积电一律不评论，「目前先就法律层面寻求解决方法。」业界人士直言，「以当前美中局势看，台面上的半导体厂都是美国想一手掌握的对象。」当然包括台积电。

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