亲自坐镇金融科技展 魏宝生：可能是新光金最后一次参展

新光金董事长魏宝生（右四）亲自出席金融科技展，为今年展区中首位由董事长亲自领军的金控。图／新光金提供

金融科技展今天（1日）开展，新光金控罕见由金控董事长魏宝生亲自坐镇，并在现场一一了解子公司金融科技与AI发展进度，魏宝生受访说：「今年不一样，我们可能会被并购，新光金可能两年后就没有机会参加，所以我更要来，要让大家知道我们新光金做得非常好。」

「新新并」新光金与台新金还未正式送件，外界都在关注进度，尤其是与员工沟通的安置计划，魏宝生表示，与员工当然谈过，也有跟新光银工会理事长沟通过一些原则，各单位都正积极沟通中。

魏宝生也透露，在金融科技展上有见到金管会主委彭金隆，他有跟彭金隆说「谢谢你，也麻烦你了。」强调新光金会持续，积极与主管机关沟通。

魏宝生在金融科技展一一了解旗下子公司的金融科技发展进度，他表示，今天会特别来，就是为了新光金控，「我们可能会被并购，后年没有机会来，就是因为这样，今天特别要来，今年不一样，新光金可能两年后就没有机会参加，所以我更要来，要让大家知道我们新光金做得非常好。」

新光金旗下子公司陆续与神通资讯科技、联发科、微软等大厂合作，魏宝生指出，金融科技发展不能只重视软体，也要重视硬体，过去IC设计大厂要专门为金融业设计硬体很难，但在神通、联发科等大厂的帮忙下，新光金希望成为表率，让其他科技公司发现，金融业是硬体发展的新蓝海，「虽然新光金可能会被并掉，但我们还是要做，未来也会持续，有大厂在支持，可望带动供应链一起发展金融科技。」