全景软体办理现增 发行价59元

全景软体办理现金增资发行普通股180万股，将采竞拍及公开申购方式办理，而竞拍底价每股暂订50.86元。图／本报资料照片

兴柜挂牌的资安软体公司全景软体（8272）27日公告，配合初次上柜前公开承销，办理现金增资发行普通股180万股，每股面额10元，共1,800万元。将采竞拍及公开申购方式办理，而竞拍底价每股暂订50.86元。

全景软体日前已举办上柜前法说会，最快10月底会上柜。该公司公告将配合初次上柜前公开承销办理现金增资发行普通股180万股，依规定将保留15％给员工认购。

此次现金增资股，将以竞价拍卖及公开申购方式办理承销。竞价拍卖最低承销价格暂订为50.86元，公开申购承销价格以各得标单之价格及其数量加权平均所得之价格为之，并以最低承销价格之1.16倍为上限，故每股发行价格暂订为59元溢价发行。

全景软体目前主要产品为身份认证及科技金融资安，两项业务各占营收4成。身份认证方面的客户多半为电子及科技大厂，如晶圆大厂、联发科及华硕等，其产品包括有IDExpert身份认证系统及CGFIDO无密码快速认证系统。

科技金融资产品的主要客户为银行及金融机构，全景软体提供凭证管理，与台湾网路认证TWCA及中华电信等主要凭证中心串接，其解决方案涵盖金融凭证、政府及自然人凭证、医疗凭证等，广泛应用于网银转帐、证券网路下单、线上开户实名认证等业务。至于数位转型业务则投入AI-OCR技术应用、电子签章、文件管理系统等。

另方面，全景软体亦看好IoT资安前景。该公司表示，目前半导体大厂已推动SEMI E187资安标准，未来所有设备连网的情况下，资安需求将会增加，目前所有IoT设备只有4％有资安功能，长远来看IoT成长潜力可期。全景软体将积极与台湾各家IoT设备、半导体、网通及零组件等厂商合作，争取将资安软体与硬体产品整合的方式，进军全球市场。

全景软体累计前8月营收2.18亿元，年减0.75％，上半年税后净利为0.18亿元，每股税后纯益1.07元。该公司表示，2024年营收获利将优于去年同期。2023年每股税后纯益为4.73元。