全球半导体出货季减近两成 台湾逆势季增36%
▲图点开放大。
国际产业协会SEMI今（4）日发表报告指出，第1季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季下滑8%，与2018年同一季相比则减少19%。同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。
相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料。各地区的每季出货数据是以10亿美元为单位。
根据拓墣产业研究院报告指出，第一季的全球晶圆代工总产值将较去年同期衰退约16%，达146.2亿美元，如今台湾在设备出货量逆势增长，让市场惊艳。
中美贸易从去年下半年起持续延烧，压抑半导体需求和今年展望，近期又因为美国计划对剩下3000亿美元中国大陆货进行全面课税25%，对半导体造成可能双重打击。
在终端受到影响下，法人预料，台积电将因全球需求减少而受到影响；后段封测部份，台湾反而可能会迎转单效应，传统导线架封装也同样有机会受惠，因此预期影响的幅度相对较小。