全球半导体晶圆厂产能今、明年双涨 上品营运稳健成长

法人认为，上品上半年美国客户拉货动能强劲、但下半年需求就会略见减少，不过台湾客户预期下半年拉货动能将持续增强，可望持续推动上品营收向上，且预期其今年EPS上看22至23元。明年上品将增加日本、德国等地客户订单，营收成长动能持续看好、并有望再较今年营运呈成长。

上品上半年EPS11.15元。因半导体产业建厂、扩产等资本支出在去年发生递延，并陆续于今年复苏，带动出货动能转好，7月累计营收开始转正成长，8月稳步推进。

上品指出，大陆晶片制造商可望维持两位数产能成长，预计今年增幅15％；2025年再成长14％，几乎占业界总量三分之一强。尽管过度扩张的潜在风险，为舒缓近期出口管制带来的影响及其他原因，大陆仍积极投资推动产能扩张，包括华虹集团(Huahong)、晶合集成 (Nexchip)、芯恩(Sien Integrated) 和中芯 (SMIC)等代工大厂及DRAM厂长鑫存储都持续加强投资力道。

其他主要晶片制造地区至2025年产能成长预估均不超过5％。台湾以成长4％居第二；南韩可望继今年首度突破月500万片后，2025年再涨7％，排第三位；日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别月产年增3％、5％、4％和4％，显示产业发展成长趋势不变。

此外，SEMI预估大陆设备采购量持续增加，预测期间内可望维持领先地位，今年至大陆设备出货量将来到创纪录350亿美元，霸主地位不可撼动。不过，相对部分地区设备支出将出现2024年下滑，2025年反弹的走势，大陆反将在过去三年大量投资后，于2025年趋缓下跌。