全球半导体设备销售 今年冲新高

全球半导体设备领域成长幅度概况

国际半导体产业协会(SEMI)14日于年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体全球原始设备制造商(OEM)半导体设备预测报告销售总额将创下1,030亿美元的业界新纪录,较2020年的710亿美元大幅提升44.7%,且全球半导体设备市场的成长力道持续走强,预估2022年将攀上1,140亿美元新高点。

SEMI全球行销长暨台湾总裁曹世纶表示,半导体制造设备总额超越1,000亿美元,代表着全球半导体产业共同努力扩张产能以满足市场强劲需求的优异成果预期数位基础建设投资会持续,并看好2022年将在终端市场趋势下延续增长态势

SEMI指出,这波扩张同时由晶圆制程晶圆厂设施光罩设备等半导体前段和组装、封装和测试后段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备2021年将成长43.8%,创下880亿美元的业界新高,预计于2022年有12.4%的成长,达到990亿美元,接续2023年才会开始小幅下滑0.5%,降至984亿美元。

其中,占晶圆制造设备总销售约一半的代工逻辑部门,拜先进和成熟制程节点需求所赐,2021年支出较2020年同期增长50%,攀升至493亿美元。2022年代工和逻辑设备投资仍有17%的提升,成长力道依旧强劲。

观察记忆体市场,SEMI指出,企业消费者储存的需求大增,推动DRAM和NAND设备的支出,被视为引领这波涨幅火车头。DRAM在2021年有52%至151亿美元,2022年则有1%至153亿美元。NAND快闪记忆体制造设备支出有24%的增长,达192亿美元,涨势至2022年未停歇,将再增长8%到206亿美元。

封测产业部分,继2020年33.8%的强劲成长后,组装和封装设备部门2021年续创佳绩,预估2021年大幅成长81.7%至70亿美元,同时在先进封装应用的助长之下,2022年将再出现4.4%的增幅;半导体测试设备市场今年则有29.6%的成长至78亿美元。