全球晶片断链威胁升高 日媒示警两大因素发酵

媒点出两大因素发酵,导致全球半导体断链风险升高。(图/shutterstock)

半导体供应链紧绷,晶片持续影响全球汽车电子产业运作,日媒指出晶片荒难以解决的根本原因,在于产能过度集中亚洲,且各大企业生产规模比12年前扩张1倍以上,导致缺货冲击更为剧烈,全球对于断链的担忧随之增加。

据日经新闻报导疫情大流行、德州极端气候瑞萨大火台积缺水事件造成严重晶片荒,极端状况显示半导体供应链相当脆弱,产业结构弱点更让晶片缺货问题难迅速排解。

报导指出,除了晶片产能过度集中亚洲外,各大厂为满足持续增加的半导体需求,透过并购及扩厂增加生产能力,与2009年相比,台韩每座工厂的生产能力增加1倍,日本更是增加1.4倍。

两大因素加深晶片产业向亚洲倾斜的速度,从2000年到2019年,台湾韩国大陆等亚洲国家的晶片产能,从全球的50%成长到80%以上,美国家的产能则从50%跌到20%以下,半导体生产重心转移到亚洲并出现巨量成长。

欧美各国为了扭转此现象,加重发展半导体业力道,美国总统拜登宣布砸下500亿美元扶植半导体产业,德国荷兰法国等欧盟国家则打算花费1450 亿欧元投资,提高欧洲国家在半导体产业的地位