权证市场焦点-弘塑 营收逐季看升

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弘塑(3131)为半导体湿制程设备和化材供应商,在先进封装技术的大量需求下,法人看好弘塑第一季营收将创下同期新高,全年营收逐季走升。

台积电日前宣布2座CoWoS先进封装厂将落脚嘉义,带动设备类股股价大涨。法人指出,晶圆代工龙头将再追加CoWoS订单,其他封测厂也加速布局先进封装。目前弘塑自制设备动能持续增强,目前卡位日月光、Amkor等主要封测厂供应链,获美系记忆体大厂肯定。

弘塑2月营收2.7亿元,年增10.8%,累计一至二月营收5.9亿元,年增20%。今年以来股价涨幅已达62.4%,一度冲破1,000元大关。

法人指出弘塑旗下添鸿的去光阻液、蚀刻液已切入先进制程、先进封装供应链,而自行研发的奈米双晶铜电镀液也进入送样阶段。

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