权证市场焦点－精测 Q2将重返成长

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随着手机客户库存调整接近尾声，半导体测试介面领导厂精测（6510）第二季起应用处理器（AP）测试板订单逐步回温，全年探针卡营收比重力拚4成目标，毛利率有望重回过往水准。

精测首季营运落底后，第二季起业绩将开始重拾成长动能，除Gerber专案（纯测试载板制作案）及高效能运算（HPC）等测试介面订单优于预期，触控暨驱动整合晶片（TDDI）验证通过，也将成未来重要发展动能，另CPU与GPU测试板（Load board）预计下半年出货增温，除全年营收有望挑战新高，获利也将重返成长正轨。

产能方面，精测桃园三厂预估今年7月动土、2025年4月启用，同时精测也因应美国客户需求，持续规划扩大美国服务量能。精测股价24日创近一年高点后，面临前高套牢卖压，短线拉回测试支撑，股价28日跌0.34％，以587元作收。

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