权证市场焦点－台燿 AI用板商机夯

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台燿（6274）近年来积极转型成铜箔基板厂，随着AI伺服器需求大增，也大都采用顶级的CCL材料，主要专注在高频高速和中高阶CCL的领域，目前是全球第一大高速CCL的供应商；法人预期，台燿后续成长动能强劲，加上800G交换器材料认证顺利，预估上半年开始放量，有望抢赚商机财。

据研调TrendForce预测，2024年全球AI伺服器出货120.8万台（年增37.7％），至2026年将达262.9万台，CAGR高达29.6％，成长动能强劲，台燿切入AI用板的CCL材料，单价为一般的3～5倍，有望使营收与毛利率向上跳增。据研调机构预估，2025年800G交换器市场规模，将超过400G交换器，台燿有望搭上这一波800G升级列车；台燿5日封关日涨1.02％，获三大法人买超2,959张加持。