权证市场焦点－鑫科 攻FOPLP载板

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中钢（2002）旗下材料厂鑫科（3663）因切入面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板备受关注，相关出货上半年300片，下半年将成长到900至1,200片，2025年还将以倍数成长。

鑫科9月营收4.34亿元，年增99.68％，累计1到9月营收31.74亿元，年增76.22％。法人看鑫科订单能见度高，下半年获利有机会超过上半年。

对于FOPLP发展前景，鑫科指出，金属载板没有玻璃易碎和难加工的问题，也没有高分子高热膨胀系数不匹配的问题，因此成为发展主流。

在半导体金属靶材方面，鑫科过去已经在8吋晶圆用的12吋靶材有出货实绩，目前积极跨入12吋晶圆用18吋靶材市场，并已投资相关设备以支应量产计划。12吋晶圆用靶材切入大型材料供应商，客户已经验证完毕，后续若大量采用公司产品，将对半导体业务提升有所助益。＊【权证投资必有风险，本专区资讯仅供参考，并不构成邀约、招揽或其他任何建议与推荐，请读者审慎为之】