权证市场焦点－智邦 啖矽光子大饼

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矽光子及共同封装光学（CPO）技术发展带来商机前景佳，智邦（2345）未来产业将往800G、1.6T传输速度及CPO封装发展；法人指出，透过CPO封装把矽光子光学元件及ASIC技术整合为单一模组，借此减少功耗，看好智邦未来发展商机。

智邦目前有800G产品已在验证阶段，明年在800G技术逐渐成熟下，微软与Meta有机会大量导入800G交换器，而亚马逊持续投资AI，未来对交换器需求有机会提升；另受惠AI、机器学习等应用需求爆发，为降低伺服器CPU运算负担，智邦智慧网卡出货稳定，新产品已于第四季出货。

法人看400G交换器在今年占智邦营运比重18％，明年增至23％，800G产品也在客户验证阶段，预期800G出货从明年下半年开始，在2025年将对营运有更大推升动能；智邦5日股价开高走高收涨1.15％，表现优于大盘。

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