群联UFS3.0快闪控制晶片在美亮相　卡位高阶市场

▲群联董事长潘健成。（资料照／记者周康玉摄）

记者周康玉／台北报导

FMS国际大展（快闪记忆体高峰会）在美国时间8月8日于圣塔克拉拉正式登场，控制晶片大厂群联（8299）多项快闪控制晶片包括UFS、SSD等高阶新晶片同步亮相，其中UFS3.0规格超前国际一线大厂，群联董事长潘健成表示，群联率先抓住两年后旗舰机内嵌式记忆体主流规格，将于2018下半年正式量产。

此外，符合高阶智慧机种主流规格UFS 2.1双通道的快闪控制晶片PS8313今日正式亮相，该晶片将引领UFS的读写速度推进到SSD等级，并搭配NAND Flash国际大厂最新3D TLC技术，将可提供高阶智慧型手机达到最佳容量的性价比。

SSD快闪控制晶片进展上，潘健成指出，近期在大陆市场爆发SSD黑心晶片事件，让客户更了解到群联电子的产品一再强调长期合作、可信赖是何其重要，这也提供了群联电子扩大SSD市占率的机会。除此之外，技术再向前迈进的新晶片PS3112-E12以及PS3112-S12将是群联电子深耕高阶SSD市场的重要新品，亦蕴酿群联电子下一波的成长机会。潘健成表示，群联电子在智慧型手机嵌入式快闪记忆体市场已取得高市占率，除了做大还要做强，并持续投资先进技术研发。