群联最新控制晶片美国亮相 为5G手机备战
全球快闪记忆体产业年度盛会（2018 FMS） 在美国圣塔克拉拉市正式开展，NAND Flash厂群联（8299）在该次国际盛会上展示多项控制晶片及储存解决方案。
今上半年适逢NAND Flash价格回档修正期，各大原厂趁势扩大市占率，受惠于过去与各大国际原厂多年技术合作经验，群联在64层、96层的MLC、TLC、QLC等次世代多项规格的3D NAND Flash，群联电子皆已率先取得测试认证，为客户带来差异化市场机会，也为群联电子扩大市场版图增添动能。
群联这次在FMS中展示多项控制晶片及储存解决方案，其中符合近期笔电厂扩大SSD渗透率的入门级SSD控制晶片PS5008-E8T、以及为5G旗舰智慧型手机备战的高阶UFS 3.0控制晶片PS8317备受关注。此外，UFS次世代UFS 3.0规格技术抵定，群联电子亦同步推出符合该规格之控制晶片设计PS8317，持续保持在UFS技术上领先地位。
群联电子董事长潘健成表示:「目前智慧型手机/平板仍以eMMC为主流，然而随着4K甚至8K的影音需求将至，甚至是5G提前在明年开始商用化的进程来看，UFS将像是智慧型行动装置里的SSD般将因为更符合使用者对速度的要求而成为5G手机、AI应用、智慧车时代的新主流记忆体规格。群联电子技术卓然能再度领先同业提前推出最新技术规格的UFS控制晶片PS8317，也将再度助力各大国际智慧行动装置包括手机及平板的品牌客户抢先卡位。」