《热门族群》神盾联盟Tech Day 施振荣亲临：AI遍地开花

施振荣表示，「未来看好AI会遍地开花」，台湾产业会有很好的表现空间，从垂直整合变成垂直分工。台湾的半导体代工世界第一，但IC设计落后美国很多，就台商角度来说，台湾晶片已是全球产业最关键角色，台商可以取得不断创新的地位。台湾业者目前已经在晶片取得很大的优势领域，后续可以持续建构一个生态系，以共创价值，在永续的基础上发展，这是创造价值的王道。

为因应迎面而来的AI PC浪潮，神盾联盟除打造IC设计产业新策略，于Tech Day现场也展出旗下各式产品，如芯鼎(6695)的车用视觉AI/DMS、安格(6684)的AI Power IC Solution，以及新驰的数位座舱整合方案等，加上神盾本身的手机应用即将迎来大爆发，完整的产品线后续成长可期。