《热门族群》信邦、贸联-KY 2月营收双减、仍看好Q1

2月逢农历年长假，且去年农历年在1月，今年工作天数较少，信邦及贸联-KY 2月合并营收同步月减年减，其中信邦2月合并营收为25.04亿元，月减7.6%，年减12.42%，累计前2月合并营收52.13亿元，年减7.16%，为历年同期次高；贸联-KY 2月合并营收38.36亿元，月减9.87%，年减4.29%，(1.22亿美元，月减10.54%，年减8.16%)，累计前2月合并营收为80.93亿元，年增0.1%(约2.58亿美元，年减3.13%)。

展望今年，信邦表示，受惠于AI晶片需求激增，带动高阶半导体设备需求，前2月营收已较去年同月成长30.62%，且产能已满载至明年底，公司将扩产因应客户需求，今年第1季营运有望优于去年第4季，全年将逐季成长，整体营运将比去年好。

为提升集团竞争力，贸联-KY以4x4的战略方向下整合集团资源，聚焦AI、高效能运算、半导体设备、工业自动化等市场，将原有的资通事业群重整为高效能运算事业部(HPC BU)，并成立车用解决方案事业部(VS BU)、设备解决方案事业部(ES BU)及资讯周边事业部(EP BU)，串联欧亚美中各区资源联合作战，为客户提供全球伙伴、在地服务。

贸联-KY总经理邓剑华表示，2024成长动能包括高效能运算(HPC)、高阶智慧家电次系统、资本设备以及机器人相关产品，其中HPC受惠于AI相关应用发展，由于基期较低，预期成长将最为强劲，可望倍数成长，公司亦已切入更高阶智慧家电次系统产品，于下半年开始出货，去年下半年很惨的半导体设备已从谷底回升，现已看到客户要求拉货，预期下半年需求会更明显，搭配机器人相关产品持续成长，预期今年营收及获利将优于去年。